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  • 芯片全自动真空包装机
  • 点击次数:121 发布时间:2017/12/25
  • 芯片全自动真空包装机以塑料复合薄膜或塑料铝箔复合膜为包装材料,采用微电脑程序控制,整机运行平稳顺畅,对固体、液体、粉状、颗粒、糊状的食品、粮食、酱菜、药品、电子元件、仪器仪表等物品进行真空包装。电子原件、半导体产品经过真空包装后,可以有效防静电、防氧化、防潮,从而可以长期的保存,而不会因为外部原因导致损坏。

    芯片全自动真空包装机

     

    功能特点:
    1.设计合理,结构紧密,节约生产空间。
    2.微电脑控制系统,运行平稳,操作简单。
    3.抽真空、封口,冷却,排气等以及完成,一体化程度高。
    4.透明的有机强化玻璃盖,便于观察工作过程,同时可以及时发现问题,减少不必要的损失。
    5.芯片全自动真空包装机使用不锈钢材料制作,防腐防潮,可以适应比较差的生产环境;保证了机械的美观性,延长了机械的使用寿命。

     

    购买详细说明:

    想更多的了解该产品,请拨打热线电话联系我司哦,向我司说明包装物料的情况、包装器具情况(袋子尺寸、材质等)、预期产量、等,以便为您提供适合的机型产品。如有什么其它技术要求,我们将尽力予以解决。“诚信是我们的诺言,服务是我们的质量”我们真诚期待与贵公司合作愉快!欢迎阁下到我公司考察洽谈或者将物料邮寄我公司试机包装!

     

    售后服务:

    关于发货:常规产品有现货,72小时内发货,特殊规格型号需定制。

    关于运费:所有产品都是厂家直接发货,免运费。

    关于收货:一般物流为3-7天到达,可以选择自提,也可以送货上门。

    关于售后:产品均为一年保修,终身技术售后,终身维修。

     

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